AI 大模型算力需求激增，催生对高端互联技术国产化的迫切需求。近日，面向超节点的互联技术 UB（Unified Bus，中文名“灵衢”）发布，不仅填补国内超高速互联协议空白，更打破国外 NVLink 技术垄断。
沁恒微深耕连接技术与RISC-V处理器研究，自研青稞芯片商用破亿颗，核心IP全栈自研，实现持续盈利，IPO将巩固其在国产RISC-V与物联网芯片领域的领先地位。
纳芯微最终的目标是将“隔离+”打造成纳芯微的标志性品牌概念，为客户提供独一无二的价值。
芯联集成与理想汽车举办合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式，标志双方在碳化硅产品领域合作取得重大成果。自2024年3月签署战略合作协议以来，双方合作开发的碳化硅产品已开启量产交付，将应用于理想i系列纯电车型。该产品性能优越，尤其在导通电阻、应用结温等方面具有市场之间的竞争优势，将为理想汽车“双能战略”提供重要支撑。
日前，南宝树脂年产17.7万吨高端涂料、胶粘剂及配套树脂项目签约活动在合肥举行。该项目直接服务于加快速度进行发展的新能源汽车与电子信息产业链，明显地增强区域产业配套能力与供应链韧性。项目达产后可实现年产值约10亿元。
第五十一届电磁测量技术国际研讨会在温州举行，聚焦能源数字化与AI发展。珠海妙存科技展示工业级高可靠存储产品，针对电力系统数字化需求，其产品采用宽温设计、pSLC架构和断电保护机制，已通过多家主流SoC平台验证，大范围的应用于能源控制器等关键设备，为电力行业数字化转型提供稳定可靠的数据存储支持。
珠海高新技术产业开发区，2025中国（广东）-马来西亚（槟城）投资推介会成功举办
贯彻落实《广东省2025年招商引资工作方案》，持续推进境外招商工作、不断的提高“投资广东”影响力，10月9日，广东省驻东南亚（吉隆坡）经贸办事处联合珠海高新技术产业开发区，在马来西亚槟城州乔治市举办了“2025中国（广东）-马来西亚（槟城）投资推介会”，重点围绕半导体与集成电路、生物医药等产业开展招商活动。
近日，一场聚焦跨国产业协同的专项需求对接会在合肥举行。越南领先综合性集团TASCO代表团与科大硅谷公司和安徽本地科创企业深度对话，围绕电动商业卡车电池定制、汽车经销商零售解决方案、越南路况适配无人驾驶技术三大核心议题展开精准对接，共同深化国际汽车产业合作。
成都发布具身智能产业三年攻坚方案，目标2027年产业规模达500亿元，打造国产智能芯片“生态高地”。目前成都已形成完整集成电路产业体系，高新区成主要承载地，政策支持产业高水平质量的发展。高校院所及创新平台助力人才教育培训，深化“人工智能+”应用，推进高能级算力建设，融入“东数西算”战略。
蚂蚁集团投资的清微智能亮相外滩大会，展示自研AI芯片及服务器方案，彰显我国自主芯片技术创新。蚂蚁连续投资三家芯片企业，深化“AI First”战略。清微智能凭借独特架构实现高性能低成本的算力方案，大范围的应用于金融等领域。蚂蚁与清微合作加速国产算力商业化，助力我国自主算力体系构建。
钟志红在2025中国移动全球合作伙伴大会上指出，我国信息通信业发展成效显著，但面临新挑战。今年是“十五五”规划谋篇布局之年，信息通信业发展面临深刻变化的内外部环境，战略机遇与风险挑战并存，她提出四点建议：构建智能化信息基础设施，强化科学技术自立，推动技术赋能各行业，营造健康发展环境。
苏州在RISC-V领域进展迅速，多款标杆产品研发成功。创新中心目标五年内授权客户超300家，量产芯片超1000款。苏州集成电路企业超380家，产业规模破1200亿元。未来，苏州将继续依托创新中心，推动RISC-V大范围的应用，打造自主可控芯片产业“苏州实践”。
中国商务部2025年10月9日发布稀土出口管制新规，首次涵盖境外再出口和技术，形成全产业链管控，旨在防止敏感材料流向军事用途，维护国家安全。此举引发市场积极反应，预计将重塑全球稀土供应链。美国对此宣布加征一定的关税，中方回应称管制合法合理，敦促美方纠正错误做法，维护中美经贸关系稳定。
近年来，人工智能、数据中心等新兴应用正持续推动光电芯片技术的加快速度进行发展，基于这一背景，西湖大学光电研究院配备完善的研发与转化设施，致力于突破光电芯片领域的关键技术、装备、材料、器件，积极拓展光电技术在人工智能、新能源、生物医疗等多个前沿领域的创新应用与产业转化。
为安全稳妥有序推进政务领域人工智能大模型部署应用，中央网信办、国家发展改革委近日联合印发《政务领域人工智能大模型部署应用指引》，从应用场景、规范部署、运行管理等方面，为各级政务部门提供人工智能大模型部署应用的工作导向和基本参照。
近日，苏州吴中高新项目建设接连刷新进度条三环集团华东区研发制造总部项目即将竣工备案。目前已完成观感验收，正在进行消防验收，计划四季度完成竣工备案。该项目占地面积23亩，总投资10亿元，项目将建立有关技术研究室及配套中试线、研发高端电子浆料、集成电路芯片封装用陶瓷劈刀等新产品。
近日，上海市人民政府办公厅印发《关于加快推进前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》，提出发展壮大细胞与基因治疗、脑机接口、生物制造、具身智能等领域，加快培育第四代半导体、硅基光电子、第六代移动通信、类脑智能等领域，加速布局量子科技、可控核聚变、再生医学等领域。
10月10日，朗道燧岩（上海）科技有限公司（简称：朗道科技）在张江高科·矽岸国际举行开业典礼，正式入驻上海集成电路设计产业园。朗道科技成立于2024年，专注于半导体制造专用设备的研发、生产与技术服务。
近日，成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）获亿元级A轮融资，资金将用于加大TGV工艺研发及生产。本轮投资方为元禾璞华、隐山资本（普洛斯）、成都交子金控、成都高投创投、励石创投。
近日，安徽省工业和信息化厅公布2025年制造业单项冠军培育企业名单，国仪量子技术（合肥）股份有限公司、合肥格易集成电路有限公司、合肥视涯显示科技有限公司、全椒南大光电材料有限公司、安徽高芯众科半导体有限公司、安徽钜芯半导体科技股份有限公司、合肥欣奕华智能机器股份有限公司等上榜。
杨旭东：云计算助力夯实坚实数字底座，加快发展新质生产力、赋能产业转型升级
