阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。
一场针对中国核心高科技资产的争夺战已拉开帷幕。2025年9月30日，荷兰经济部以一纸行政令，启动对闻泰科技所持安世半导体控制权的剥夺程序，全面冻结后者在全球30个主体的资产、知识产权、业务运营及人事权限，切断了中方股东的正常治理通道。
在汽车电动化、智能化起步阶段，南芯科技团队就预测，新能源汽车有望像智能手机一样，出现“传感器数量持续不断的增加”的情况，并为此积极展开布局。
本田汽车宣布重组在华发动机业务，东风本田发动机股权将转至广汽本田，以应对市场变化和提升效率。此举旨在解决合资企业矛盾，并为新能源汽车市场布局。本田在中国整车业务合资企业的合同将于2028年到期（广汽本田）和2043年到期（东风本田）。
【IC风云榜候选企业】英诺达SVS验证平台实现80亿门仿真突破，赋能超大规模芯片设计
英诺达凭借EnCitius® SVS平台的卓越技术实力与规模化应用成果，突破IC验证瓶颈，加速芯片研发。此次，英诺达成功入围“IC风云榜”年度最佳解决方案奖的候选名单，得益于产品创新实力的积淀。
苹果公司人工智能主管John Giannandrea计划辞职，结束在这家iPhone制造商充满挑战的工作。
英伟达向芯片设计软件制造商新思科技投资了20亿美元，这是英伟达与新思科技更广泛的工程和设计合作的一部分，旨在将其AI计算技术注入更多行业。
壁仞科技斩获“全球未来产业之星大赛超能奖”并入选2025上海硬核科技公司TOP100榜单
硬核科技是高科技中的前沿技术，也是未来产业高质量发展的航向标。11月27日，在中央广播电视总台与上海市人民政府共同主办的2025科创大会分论坛上，壁仞科技凭借雄厚的研发实力以及丰硕的创新成果，斩获“全球未来产业之星大赛超能奖”，并成功入选2025上海硬核科技公司TOP100榜单及研发强度榜TOP50。
随着AI芯片算力需求的爆发式增长，先进封装已从‘性能增益方案’升级为‘基础架构刚需’成为全世界半导体竞争的焦点赛道。ASMPT集团半导体事业部副总裁、奥芯明首席商务官及先进封装研发中心负责人薛晗宸接受集微网深度专访时如是强调。
12月1日，理想汽车官方发布2025年11月交付数据。多个方面数据显示，理想汽车11月交付新车33181辆，交付规模保持稳定。截至2025年11月30日，理想汽车历史累计交付量已达1495969辆，距离150万辆累计交付里程碑仅一步之遥。
12月1日，小鹏汽车官方发布2025年11月交付及相关发展数据。多个方面数据显示，小鹏汽车11月交付新车36728台，同比增长19%；2025年1-11月累计交付391937台，同比大幅度增长156%，增长势头强劲。需要我们来关注的是，在此期间交付的车辆全生命周期预计减碳量超611万吨，相当于1亿棵中等树苗10年的固碳量，实现经济效益与环境价值的同步提升。
11月30日，TCL发布QD-Mini LED艺术电视A400 Pro，提供55-98英寸五个尺寸，支持高刷与多项游戏优化功能。
12月1日，炬芯科技（688049.SH）在三季度业绩说明会上披露，前三季度净利同比翻倍，将发布搭载存内计算技术的新一代智能穿戴芯片，并推进H股上市布局。
得一微荣获中汽协2025中国汽车芯片创新成果奖，以AI存力加速推进国产化
近日，中国汽车工业协会主办的2025中国汽车供应链大会在芜湖成功举办，得一微电子凭借其国产自主高可靠车规级eMMC存力芯片SGM8205J系列，再度斩获“2025中国汽车芯片创新成果奖”。
近日，象德信息宣布完成数千万元B轮融资，本轮由国科创投领投、老股东建元基金跟投，所融资金将大多数都用在市场拓展、94GHz成像雷达研发，以及车路云路侧系统全链条打通与商业验证，进一步巩固公司在车路云路侧领先地位。
12月1日，鸿蒙智行发布11月交付数据，全系交付新车81864台，同比增长89.61%，创单月交付历史新高。
在人口老龄化背景下，传统养老监护设备的响应延迟、误报率高、功耗大等痛点亟待解决。迈腾基于君正 T41 芯片研发的智能看护摄像头，以全本地化方案破局，成为养老场景的实用之选。
高云半导体GW5AT-LV60UG324 FPGA产品荣获山东省集成电路产业技术创新成果奖
2025年11月29日，在山东省集成电路科技与产业创新发展对接交流活动上，高云半导体自主研发的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA产品，成功入选山东省集成电路产业技术创新联盟评选的“十大集成电路创新成果奖”。
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对话奥芯明薛晗宸：站在巨人肩上聚焦本土创新，打响先进封装设备“价值战”
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深耕十年成就细分领域“隐形冠军”，维普半导体为芯片制造装上“国产慧眼”
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